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渝北光谱仪|欣晟泰(优质商家)|光谱仪维修

重庆礼智鑫科技有限公司
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    光谱仪

    GB/T 4336-2002 碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱分析方法(常规法)

    GB/T 11170-2008 不锈钢多元素含量的测定火花放电原子发射光谱法(常规法)

    GB/T 24234-2009 铸铁多元素的测定火花放电原子发射光谱法

    GB/T 26042-2010 锌及锌合金分析方法光电发射光谱法

    GB/T 7999-2007 铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法

    GB/T 13748.21-2009 镁及镁合金化学分析方法 第21部分:光电直读原子发射光谱分析 方法测定元素含量

    GB/T 11066.7-2009 金化学分析方法银、铜、铁、铅、锑、铋、钯 、镁、锡、镍、锰和 铬含量的测定火花原子发射光谱法

    YST 482-2005 铜及铜合金分析方法光电发射光谱法

    GBT 4103.16-2009 铅及铅合金化学分析方法第16部分:铜、银、铋、锑、锡、锌含 量的测定光电直读发射光谱法

    CSM 01010105-2006 火花源发射光谱法测定低合金钢测量结果不确定度评定规范

    SN/T 2083-2008 黄铜分析方法火花原子发射光谱法

    SN/T 2489-2010 生铁中铬、锰、磷、硅的测定 光电发射光谱法

    YS/T 559-2009 钨的发射光谱分析方法

    SN/T 2785-2011 锌及锌合金光电发射光谱分析法

    SN/T2786-2011 镁及镁合金光电发射光谱分析法

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    1、开机后,检查气压温度等条件是否满足仪器正常使用的要求。一般主机压力显示在5-5.5之间,温度在38正负1之间,一切正常时候就可以开始其他操作。

    2、在开机之后到可以测量的这段时间大约在10分钟左右,在等待过程中可以先进行式样打磨,试样打磨对于测量也很重要,如打磨偏细则测得碳含量偏低,如打磨偏粗则测得碳含量偏高,对于试样的打磨粗磨后,用40#的砂子细磨。同一点也不能进行2次激发,否则结果也有偏差。样品表面纹路清晰,渝北光谱仪,无缩孔,无砂眼则可进行测量分析,打磨好的试样表面不可以有手触摸,这是人为操作误差中常见的误差,一定要严格按安全操作规程操作。


    3、选择模式,根据所测量试样的材质不同,而采用其相应的模式,低合金钢,铬钢,铬镍钢等的模式并不相同,应选择适合材质的模式,这点也很重要,光谱仪原理,它直读光谱仪测量准确性的关键,简单的说,直读分析测量属于定性定量分析,所以它比其它定性半定量或者定量分析都要更加准确,这也是本文的核心—仪器分析中直读光谱仪的准确性更好。

    4、检验电极和激发装置是否清洁,光谱仪升级,用电极刷清洁电极和激发装置,电子表面钝化则需更换,然后用专业电极安装工具使其固定在正确位置(一般电极端部到分析面距离4mm)。

    5、用废样打点,直到打出的点符合3-6 mm金属光泽点要求后,用与被测样品相近的标准试样测量,若标样的测量值与标准值偏差小,就可以进行测量了,若偏差较大或不稳定,应对此标样做OPS,若OPS结果仍不理想,光谱仪维修,那就需要重新制作曲线了,知道问题解决为止。

    重庆欣晟泰,您的设备管家,值得您信赖选择。




    ? 检查气余量:打开气瓶的通气阀门,检查压力表上的读数,气压力一般0.1Mpa以上,可进行下一步操作;如果压力低于0.1Mpa以下,须更换气瓶。

    (注意:气压力低于0.1Mpa或气瓶无气才更换,会导致仪器内部进入空气,测试结果不正确)。

    ? 检查气流量:打开通气阀门后,观察气增压器内上否有水泡冒出,如果有则说明有气流出现象;另外,观察发出室旁边的确气流量计指针,流量指针指的位置即是气流量值

    (注意:仪器待机时流量为1L/Min;仪器分析工作时流量为10L/Min,须检查调整。)

    ? 电源:检查稳压电源器电压是否稳定,是否在220V~225V范围?检查各电源线接口是否牢固、接口正确?

    检查打印机纸是否足够、是否安装好,传输系统是否完好?

    (二)仪器启动操作

    1仪器启动的准备

    1.1打开稳压电源开关(拨到ON位置),检查电压稳定性及电压值;

    1.2打开仪器面板上的主电源开关(MAIN);

    1.3打开仪器面板上的光源开关(SOURCE)、温控开关(AIRCON)、控制开关(CONSOLE)(注意:本公司仪器温近制在40± 1℃);

    1.4打开气瓶的通气阀开关,检查余量及流量;

    1.5打开真空泵开关(按绿色按钮),启动真空泵;

    1.6打开数据处理系统及打印机电源

    1.7进入ADS系统画面,待气室真空显示OK,按F1键(F1 ON),再按F9键进入分析画面;

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