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采用接触式测头测量时，由于测头半径的影响，得到的坐标数据并不是测头所触及的表面的坐标，而是测头球心的坐标，当被测点的表面法矢方向和测轴方向一致时，测头坐标和测头中心相差一个测头半径值。如果忽略测头半径，城口三丰三坐标，即测量得到的数据不进行半径补偿处理，就会带来数据补偿误差。因此，在对工件进行检测之前，需对所使用的测杆进行校验，需要对实际的接触点与软件纪录的位置沿着测点矢量方向进行的测头半径位置的补偿。

因此测量时要尽可能使测针轴线与被测表面垂直，使测头沿着被测表面的法线方向移动，以上限度地减小测球半径补偿误差，

通过校验，需消除以下三方面的误差:

(1)理论测杆半径与实际测杆半径之间的误差;

(2)理论测杆长度与实际测杆长度的误差;

(3)测头旋转角度之误差。

通过校验消除以上3个误差，得到正确的补偿值。因此校验结果的准确度，直接影响工件的检测结果。

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TP是接触式结构三维测头，由测头体、测杆、导线组成。测头体内部结构如下图所示，这是一个弹簧结构，弹力大小即测力。由3个小铁棒分别枕放在2个球上，在运动位置上形成6点接触。在接触工件后产生触发信号，并用于停止测头的运动。在测杆与工件接触之后，三丰三坐标校准，再离开时弹簧把测杆恢复到原始位置。测球恢复位置精度可达到1um。TP是接触式测头，其功能是在测尖接触表面的瞬间产生一个触发信号，因此其内部为一微开关电路。测头体与测杆内部弹簧结构连接，在复位状态(未接触表面)电路导通。一旦测尖接触表面，测杆偏离复位状态，电路截止，形成一个触发信号。在此瞬间可以记录各个坐标位置，从而实现对工件测量。对于CMM测量机，影响测量精度的测头性能参数为：测力、测量速度、测杆长度和测量方向。测头的测力(和测杆连接弹性元件的预紧力)与测量精度有关，测力越小，精度越低，三丰三坐标维护，测力越大，三丰三坐标软件升级，精度越高，测力大小可以调节。测头的输出和测量速度也有一定的关系，测速应限定在一定范围内。TP测头测量速度范围为5~30mm/s，并应保持测量速度均匀，以保证测量精度。测杆长度，由于测杆具有重量，测杆增长时，相当于重力增大，从而对测头精度产生影响。所以，在微米级范围应使用短测杆，在0.01mm可以使用加长杆。测量方向，测头虽然可以在周向360o测量，通常，测量方向与测量表面的法线的方向不应超过+45o。因此，对给定的待测量面型，测尖方向应随表面曲率变化而变化。

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