SMAS-12体视显微镜测量分析系统是将传统的光学显微镜与计算机通过光电转换有机的结合在一起,不仅可以在目镜上作显微观察,还能在计算机显示屏幕上观察图像,并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印,同时还可以对被测工件的数据进行处理分析等。SMAS-12体视显微镜测量分析系统配备了研润自主研发的SMAS测量分析系统以及MOS光学系统。
SMAS-12体视显微镜测量分析系统可广泛应用于文教科研,农林地质,电子精密机械等行业和部门。
一、机械主机技术特点:
1、双目观察镜筒45°角倾斜,左右视度可调整。
2、WF10X广角目镜,视场范围可达20mm;
3、物镜从0.7~4.5X连续变倍。选配的附加镜头可以达到0.35X~9X;
4、可以选配环形LED和荧光照明光源;
二、技术参数:
目镜:WF10X(Φ20mm);
物镜:0.7X~4.5X;
放大倍数:7X~45X;
视场范围:Φ28.5~Φ4.5;
工作距离:88mm;
升降行程:25mm≤H<265mm;可选配挂壁式主机25mm≤H<130mm;
底座尺寸:215X160X60mm;
反射照明(上光源):12V,10W带反光杯卤素灯亮度可调;
三、标准配置:
1、SMAS控制系统;
2、笔记本电脑;
3、CCD;
4、1X适配镜;
5、主机;
6、目镜及物镜;
四、选配件:
目镜:
广角目镜 WF10X(Φ22mm);
广角目镜 WF15X(Φ15mm);
广角目镜 WF20X(Φ12mm);
广角目镜 WF25X(Φ9mm);
分划广角目镜10X(Φ20mm),显微镜的结构图,格值0.1mm/格;
分划广角目镜10X(Φ22mm),格值0.1mm/格;
附加物镜:
0.5X,渝北显微镜,工作距离:137mm;
0.75X,工作距离:103mm;
1X,原子力显微镜,工作距离:88mm;
1.5X,工作距离:48mm;
2X,工作距离:29mm;
照明:
8W/90~265V,环形LED照明器工作距离35~200mm;
5W,110V/220V 荧光灯环形照明器;
五、软件功能:
1、实时图像、实时测量,具备线、线段、平行线、角度、圆形、椭圆、多边形、矩形等测试工具。
2、图像拼接功能,具备图像扫描后拼接功能,数码显微镜,方便大尺寸工件的测试。
3、选配自动工作台后,具备动态图像拼接和测量功能。
4、具备各种报告输出功能。
5、具备定倍打印功能。
本模块通过对图像组织亮度的分析,构建二维图像的三维模型,该软件模块可检查被观测试样是否平整。
研润金相显微镜列表:4XB 双目倒置金相显微镜--- 4XC-ST 三目倒置金相显微镜--- AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜--- AMM-17 透反射金相显微镜--- AMM-200三目正置金相显微镜--- MMAS-4 金相显微测量分析系统--- MMAS-8 金相显微测量分析系统--- MMAS-5 金相显微测量分析系统--- MMAS-6金相显微测量分析系统--- MMAS-9 金相显微测量分析系统--- MMAS-12 金相显微测量分析系统--- MMAS-15 金相显微测量分析系统---MMAS-16 金相显微测量分析系统--- MMAS-17 金相显微测量分析系统--- MMAS-18 金相显微测量分析系统--- MMAS-19 金相显微测量分析系统--- MMAS-20 金相显微测量分析系统--- MMAS-100 金相显微测量分析系统--- MMAS-200 金相显微测量分析系统研润硬度计列表:HR-150A 洛氏硬度计--- HR-150DT 电动洛氏硬度计--- HRS-150 数显洛氏硬度计--- HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计--- HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计--- ZHR-150S 电脑洛氏硬度计--- ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计--- HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计--- ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计--- HBRV-187.5 布洛维硬度计HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计--- ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计--- HV-1000 显微硬度计--- HV-1000Z 自动转塔显微硬度计HVS-1000 数显显微硬度计--- HVS-1000Z 数显转塔显微硬度计--- HVS-1000M 数显显微硬度计--- HVS-1000MZ 数显转塔显微硬度计HMAS-D 显微硬度测量分析系统--- HMAS-DS 显微硬度测量系统--- HMAS-DSZ 显微硬度分析系统--- HMAS-DSM 显微硬度测量分析系统HMAS-DSMZ 显微硬度分析系统--- HMAS-CSZD 显微硬度测量系统--- HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统--- HV5-50 维氏硬度计HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计--- HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计--- HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计--- FV 研究型维氏硬度计HMAS-D5 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5Z 维氏硬度测量系统--- HMAS-D5SM 维氏硬度分析系统--- HMAS-D5SMZ 维氏硬度测量系统HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统--- HB-2 锤击式布氏硬度计--- HBE-3000A 电子布氏硬度计--- HBE-3000C 数显布氏硬度计HBS-3000 数显布氏硬度计--- HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计--- HMAS-DHB 布氏硬度测量系统--- HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统--- HBM-2017A 数显异形布氏硬度计研润自准直仪产品列表:1401双向自准直仪--- 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)--- S1401 数显双向自准直仪(6-10米)--- S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米)研润金相试样切割机产品列表:QG-1 金相试样切割机--- Q-2 金相试样切割机--- QG-2 岩相切割机--- Q-3A 金相试样切割机--- Q-4A 金相试样切割机QG-5A 金相试样切割机--- QG-100 金相试样切割机--- QG-100Z 自动金相试样切割机--- QG-300 三轴金相试样切割机ZQ-40 无级双室自动金相切割机--- ZQ-50 自动金相切割机--- ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机--- ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机ZQ-200/A 三轴金相切割机--- ZQ-300F 三轴自动金相切割机--- ZQ-300Z 金相切割机--- QG-500 伺服金相切割机--- ZY-100 导轨金相切割机研润金相试样磨抛机列表:MPD-1 金相试样磨抛机--- MP-3A 金相试样磨抛机--- MP-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2W 金相试样磨抛机ZMP-1000 金相磨抛机--- ZMP-2000 金相磨抛机--- ZMP-3000 金相磨抛机--- ZMP-1000ZS 自动磨抛机--- BMP-1 半自动金相试样磨抛机BMP-2 金相试样磨抛机--- MY-1 光谱砂带磨样机--- MY-2A 双盘砂带磨样机--- MPJ-35 金相试样磨平机--- P-1 单盘台式金相试样抛光机P-2 金相试样抛光机--- LP-2 金相试样抛光机--- PG-2A 金相试样抛光机--- P-2T 金相试样抛光机--- PG-2C 双盘立式金相试样抛光机P-2A 双盘柜式金相试样抛光机--- YM-1 单盘台式金相试样预磨机--- YM-2 双盘台式金相试样预磨机--- YM-2A 双盘台式金相试样预磨机研润金相试样镶嵌机列表:XQ-2B 金相试样镶嵌机--- ZXQ-2 金相试样镶嵌机--- AXQ-5 金相试样镶嵌机--- AXQ-50 金相试样镶嵌机--- AXQ-100金相试样镶嵌机研润电子试验机列表:YRST-D 数显电子拉力试验机--- YRST-M 数显电子拉力试验机--- YRST-M50 数显电子拉力试验机--- YRWT-D 微机控制电子试验机---YRWT-M 微机电子试验机--- YRWT-M50 微机控制电子试验机--- YRWT-M100 微机电子试验机--- YRWT-M200 微机电子试验机--- LDW-5 微机电子拉力试验机--- WDS01-2D 数显电子试验机--- WDS10-100 数显电子试验机--- WDS10-300L 数显电子试验机--- WDW10-100 微机电子试验机--- WDW200-300 电子试验机
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